Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов - Другая Украина
⚡ Срочно в номер
Полк «Скала» переходит под оперативное руководство корпуса «Азов»Россия ограничит ввоз ряда продуктов из АрменииКитай предупредил США об ответных мерах в случае введения «адских санкций» против РоссииГорно-металлургический комплекс Украины столкнулся с «идеальным штормом»Памфилова сообщила об использовании мошенниками её голосаИскусство объединяет: праздник молодежи в библиотеке им. И.Я. ФранкоВ Италии произошел взрыв на заводе боеприпасовГлава МИД Ирана заявил о серьёзном просчёте США в отношении Ормузского проливаУкраинские логистические компании на грани коллапса из-за нехватки водителей и риска мобилизацииУкраина предложила России взаимно прекратить удары по гражданским объектам в Чёрном мореСША отправили авианосец USS George Washington на Ближний ВостокСША готовы блокировать Иран сколько потребуетсяВ Нью-Йорке запустили петицию против вручения Зеленскому премии «Маяк надежды»ВС РФ нанесли новые удары по портам Очакова и ОдессыВ Астраханской области на городских АЗС ввели лимит продажи топливаУкраина предложила России прекратить удары по гражданским объектам в Чёрном мореСША направили еще один авианосец к ИрануВ Горловке двое мирных жителей пострадали при подрыве на боеприпасе ВСУТурция планирует запустить первый лунный ровер в 2027 годуБолее 170 тысяч японцев получили приказ об эвакуации из-за рекордных ливней
Предыдущая статья
Следующая статья

Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов

24 июля 14:17
© РИА Новости / Андрей Александров

Россия совместно с белорусским предприятием «Планар» создаёт комплекс установок для производства полупроводников по нормам 65 нанометров.

По данным Минпромторга, речь идёт о ключевых технологиях фотошаблонов и фотолитографии, без которых невозможно изготовление современных чипов.

В рамках проекта предусмотрено создание генератора изображений, установок контроля топологии, системы лазерной ретуши и ряда других устройств. Комплекс охватывает полный производственный цикл — от формирования рисунка чипа до проверки качества готовой продукции.

Большинство установок планируется завершить в 2026 году, последний элемент комплекса — в 2027 году. Белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу со времён СССР, выступает разработчиком оборудования. Россия в проекте является заказчиком и интегратором.

Работы ведутся в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. Согласно её целевым показателям, к 2030 году предполагается замещение около 70% импортного оборудования и материалов для микроэлектроники.

Ранее мы писали, что латвийские военные применили слезоточивый газ на границе с Белоруссией.

Опрос
Почему Киев не хочет забирать своих пленных?
Поделиться
Отправить
Класснуть

Читать по теме

Меню