Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов - Другая Украина
⚡ Срочно в номер
Матвиенко: Никакие вражеские выпады не поставят под сомнение победу РФРоссия ждёт новых предложений США по урегулированию на УкраинеПесков: Россия приняла план США, но Киев отказался —Каллас: новые пошлины Трампа стали для ЕС «неприятной неожиданностью»Блокада Ормузского пролива грозит экологическими проблемами«Южная» группировка уничтожила три пункта управления БПЛА ВСУ в ДНРНа Украине заканчиваются деньги на зарплаты военнымРоссия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чиповУкраинские военнопленные массово отказываются воевать за КиевСемь стран Восточной Европы сообщили о падении туризма в приграничных районахСемь стран Восточной Европы сообщили о падении туризма в приграничных районахФигуранту дела о «Северных потоках» Кузнецову предъявили обвинение в военном преступленииТрамп ввел пошлины на 60 стран, но эффект окажется слабымГубернатор Сальдо: трое погибших и 12 пострадавших в Херсонской области за суткиМаск призвал к уступкам Москве для завершения конфликтаЛондон: новые пошлины США не затронут британский бизнесРоссияне активно используют ИИ, но доверяют ему лишь в 31% случаевБанк России понизил ключевую ставку до 14%АТОР: санкции ЕС против российских аэропортов не затронут рейсы иностранных авиакомпанийБритания досрочно освободит почти 2,5 тысячи заключённых
Предыдущая статья
Следующая статья

Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов

24 июля 14:17
© РИА Новости / Андрей Александров

Россия совместно с белорусским предприятием «Планар» создаёт комплекс установок для производства полупроводников по нормам 65 нанометров.

По данным Минпромторга, речь идёт о ключевых технологиях фотошаблонов и фотолитографии, без которых невозможно изготовление современных чипов.

В рамках проекта предусмотрено создание генератора изображений, установок контроля топологии, системы лазерной ретуши и ряда других устройств. Комплекс охватывает полный производственный цикл — от формирования рисунка чипа до проверки качества готовой продукции.

Большинство установок планируется завершить в 2026 году, последний элемент комплекса — в 2027 году. Белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу со времён СССР, выступает разработчиком оборудования. Россия в проекте является заказчиком и интегратором.

Работы ведутся в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. Согласно её целевым показателям, к 2030 году предполагается замещение около 70% импортного оборудования и материалов для микроэлектроники.

Ранее мы писали, что латвийские военные применили слезоточивый газ на границе с Белоруссией.

Опрос
Что ещё придумает Зеленский, чтобы усугубить положение Украины и украинского народа?
Поделиться
Отправить
Класснуть

Читать по теме

Меню