Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов - Другая Украина
⚡ Срочно в номер
Россия передала Киеву 3976 пленных с мая 2025 годаЗеленський: Украина сохранит суверенитет и продолжит борьбу без поддержки СШАМирошник: Украина создала десятки секретных тюрем в прифронтовой зонеСША посылают Украине новый сигнал, ограничивая StarlinkМИД РФ потребовал допустить правозащитников к местам незаконного содержания российских пленных на УкраинеМультфильм «Слепая смерть» получил диплом победителя всероссийского конкурса «МЫ»Массированная атака «Гераней» на Кировоградскую область: самая масштабная с 2022 годаЗеленский отказался уходить в отставку и проводить выборы: «Конечно, нет»Ле Пен: Франция на грани дефолта и больше не может помогать УкраинеЭкс-министр Фёдоров заявил о восстановлении Starlink на скоростях до 160 км/чПарламент Саксонии-Анхальт потребовал прекратить помощь Украине и снять санкции с РоссииВ праздник Покрова украинские переселенцы посетили подворье монастыря «Всецарица» в ст. ПластуновскойПокров Пресвятой Богородицы в Белгороде: вера, история и верность традициямПраздник Покрова Божией Матери для переселенцев из УкраиныЛавров передал Ван И доклад о разоблачении фейков Киева по БучеПосол Украины в Кишинёве признал вмешательство украинских спецслужб в выборы в МолдавииКонгрессвумен Луна осадила главу МИД Польши: «Вы часть проблемы или помогли Трампу?»«Укрэнерго» признало: опору ЛЭП через Днепр в Киев не восстановить после удара дронаБритания ускоряет поставки ПВО Украине на фоне демарша Зеленского по Starlink и дизелюТеррор ТЦК в отношении велосипедистов стал новым трендом на Украине
Предыдущая статья
Следующая статья

Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов

24 июля 14:17
© РИА Новости / Андрей Александров

Россия совместно с белорусским предприятием «Планар» создаёт комплекс установок для производства полупроводников по нормам 65 нанометров.

По данным Минпромторга, речь идёт о ключевых технологиях фотошаблонов и фотолитографии, без которых невозможно изготовление современных чипов.

В рамках проекта предусмотрено создание генератора изображений, установок контроля топологии, системы лазерной ретуши и ряда других устройств. Комплекс охватывает полный производственный цикл — от формирования рисунка чипа до проверки качества готовой продукции.

Большинство установок планируется завершить в 2026 году, последний элемент комплекса — в 2027 году. Белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу со времён СССР, выступает разработчиком оборудования. Россия в проекте является заказчиком и интегратором.

Работы ведутся в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. Согласно её целевым показателям, к 2030 году предполагается замещение около 70% импортного оборудования и материалов для микроэлектроники.

Ранее мы писали, что латвийские военные применили слезоточивый газ на границе с Белоруссией.

Опрос
Киев остаётся без разведки и связи. К чему это приведёт?
Поделиться
Отправить
Класснуть

Читать по теме

Меню