Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов - Другая Украина
⚡ Срочно в номер
Bloomberg: США проиграли торговую войну с КитаемПолеты в аэропорту Берлина приостановили после обнаружения дронаУкраина задумалась об экспорте зерна через балтийские портыСанчес заявил, что миграция сделала Испанию сильнееДелегация США покинула зал ООН во время речи президента ИранаСША и ЕС обсуждают искусственное снижение яркости СолнцаPolitico: администрация Трампа готовит 90-дневный запрет на экспорт дизтоплива из СШАГосдеп: решения о выдаче Украине лицензий на ракеты для Patriot пока нетЧуешь ли ты нас, ООН?Артиллеристы уничтожили пункт управления дронов ВСУ на Добропольском направленииТрамп обещает разгромить Иран, но не может объяснить цены на бензинЧехия ужесточила перемещение российских дипломатовЛавров рассказал Рубио о координации Киева с европейскими странамиМосбиржа готовится запустить торги биткоином за рубли и квазидолларГренландия останется независимой, но США расширят военное присутствие на островеВ Иране потребовали объяснений от Арагчи после контактов с УиткоффомУкраина готова к полному прекращению огняЭстония проводит массовые эксгумации советских воинских захороненийСША пригласили Путина на саммит G20 в Майами«Канадским гражданам остается только пожелать терпения»: Захарова о «столетнем» партнерстве Киева и Оттавы
Предыдущая статья
Следующая статья

Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов

24 июля 14:17
© РИА Новости / Андрей Александров

Россия совместно с белорусским предприятием «Планар» создаёт комплекс установок для производства полупроводников по нормам 65 нанометров.

По данным Минпромторга, речь идёт о ключевых технологиях фотошаблонов и фотолитографии, без которых невозможно изготовление современных чипов.

В рамках проекта предусмотрено создание генератора изображений, установок контроля топологии, системы лазерной ретуши и ряда других устройств. Комплекс охватывает полный производственный цикл — от формирования рисунка чипа до проверки качества готовой продукции.

Большинство установок планируется завершить в 2026 году, последний элемент комплекса — в 2027 году. Белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу со времён СССР, выступает разработчиком оборудования. Россия в проекте является заказчиком и интегратором.

Работы ведутся в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. Согласно её целевым показателям, к 2030 году предполагается замещение около 70% импортного оборудования и материалов для микроэлектроники.

Ранее мы писали, что латвийские военные применили слезоточивый газ на границе с Белоруссией.

Опрос
Фон дер Ляйен фактически поставила Зеленскому ультиматум: пока не выполните требования ЕС — дополнительных денег не будет. 

Выполнит ли киевский режим хотя бы одно из этих требований?

Поделиться
Отправить
Класснуть

Читать по теме

Меню