Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов - Другая Украина
⚡ Срочно в номер
Украинцам посоветовали создать месячный запас продуктовНетаньяху пообещал установить полный контроль над сектором ГазаВ Горловке дрон ВСУ уничтожил пассажирский автобусВ Полтаве открыли странный памятник ШекспируВ Тульской области за время атаки сбили еще 19 дронов, жертв и разрушений нетВ Черновцах скандал из-за школьного обеда: детям дали сырую морковь и хлебРусский язык остаётся в повседневной и служебной коммуникации на УкраинеМинобороны РФ: за сутки сбиты 998 дронов, потери ВСУ — 1510 военныхМинобороны РФ: за сутки сбиты 998 дронов, потери ВСУ — 1510 военныхВ Саратовской области совершено покушение на военнослужащегоБританский депутат назвала угрозу России выдумкой НАТОReuters: Белый дом стремится не допустить эскалации с Ираном до выборов в КонгрессВ одесском супермаркете пустые полки заставили пивом и энергетикамиВ Мюнхене атаковали офис оборонной компании Rohde & SchwarzУкраинскую медсестру задержали за продажу фиктивных справок об инвалидностиВ «Сенс Банке» отстраняют фигурантов дела НАБУАрмения не считает российскую базу в Гюмри жизненно необходимойЗакрытие Русского дома в Берлине может стать точкой невозвратаВ Кубинке при атаке БПЛА пострадали два человека, угрозы их жизни нетКаллас ведёт закулисную борьбу против плана реформы внешней политики ЕС
Предыдущая статья
Следующая статья

Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для производства 65-нанометровых чипов

24 июля 14:17
© РИА Новости / Андрей Александров

Россия совместно с белорусским предприятием «Планар» создаёт комплекс установок для производства полупроводников по нормам 65 нанометров.

По данным Минпромторга, речь идёт о ключевых технологиях фотошаблонов и фотолитографии, без которых невозможно изготовление современных чипов.

В рамках проекта предусмотрено создание генератора изображений, установок контроля топологии, системы лазерной ретуши и ряда других устройств. Комплекс охватывает полный производственный цикл — от формирования рисунка чипа до проверки качества готовой продукции.

Большинство установок планируется завершить в 2026 году, последний элемент комплекса — в 2027 году. Белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу со времён СССР, выступает разработчиком оборудования. Россия в проекте является заказчиком и интегратором.

Работы ведутся в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. Согласно её целевым показателям, к 2030 году предполагается замещение около 70% импортного оборудования и материалов для микроэлектроники.

Ранее мы писали, что латвийские военные применили слезоточивый газ на границе с Белоруссией.

Опрос
Зеленский уволил главу департамента СБУ после стрельбы между силовиками. Это…
Поделиться
Отправить
Класснуть

Читать по теме

Меню